SMLS_3A7A_H模块参照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6进行设计,搭载龙芯3A6000处理器。3A6000处理器采用4个高性能6发射64位LA664处理器核实现,同时支持多线程技术(SMT2)实现四核八线程,预计主频2.5GHz;模块搭载龙芯自主桥片7A2000, 集成高性能 GPU显示功能; 标配板载8GB DDR4内存。 模块支持2路千兆网络、 32路PCI-E、 8路USB2.0、 4路USB3.0、 6路串口、 3路SATA3.0等I/O扩展; 支持三路显示输出: 1路HDMI/VGA接口、 1路双通道24-bit LVDS(可选HDMI)信号。
模块尺寸为95*95mm, 典型功耗35W(TDP),默认100%全国产化。模块定义完全兼容众达上一代SMLS_3A7A_B/C/D/E系列COM-E模块,采用全表贴化设计,具有高性能、高国产化、 高稳定、高可靠等特点,可广泛应用于国防、 政府、 科研、 医疗、 电力、 通讯、 交通等领域。
产品特点:
> 采用龙芯四核3A6000处理器,7A2000桥片;
> 标配板载8GB DDR4内存颗粒;
> 支持1路HDMI接口与1路VGA,复制屏模式;1路双通道LVDS接口(可选HDMI),分辨率支持1920*1080;
> 支持板载2路千兆网络接口,3路SATA3.0;
> 支持2路PCI-E3.0x8,3路PCI-E3.0x4,4路PCI-E2.0x1;
> 支持8路USB2.0,4路USB3.0;
> 支持1路RS232调试串口,1路SE RS232调试串口,4路TTL串口;
> 支持1路HDA音频接口;
> 支持SPI、LPC、2路I2C等接口;
> 元器件国产化率100%。
产品规格:
项目 | 描述 | |
处理器 | CPU | 龙芯四核3A6000处理器 |
主频 | 默认主频2.5GHz | |
芯片组 | 桥片 | 龙芯7A2000,集成自主GPU, 显存DDR4 2GB |
内存 | 类型 | 板载DDR4 |
容量 | 8GB | |
可信根 | 可信SE | 预留支持 |
调试 | 调试串口pin座 | 1路板载 CPU RS232调试串口; |
扩展接口 | PCIE | 支持32个PCIE通道,支持软件配置,默认分配如下: G0:标配2路PCI-E3.0x8 |
USB | 8路USB2.0接口,4路 USB3.0 | |
SATA | 3路SATA3.0接口 | |
Ethernet | 2路10/100/1000Mb 自适应千兆网口(GBe1暂时不能用) | |
Audio | 1路HDA | |
Display | 1路HDMI,1路VGA,复制屏模式 | |
LPC | 1路LPC通道 | |
SPI | 1路SPI通道,支持3个片选(外设) | |
I²C | 2路I²C通道 | |
Serial | 4路7A_uart0/1/2/3 TTL串口 | |
GPIO | 4路GPI,4路GPO | |
电源 | 类型 | 3.0V RTC,5V Standby and 12V Primary |
功耗 | 模块典型功耗 (TDP 35w) | |
物理参数 | 尺寸(W×D) | 95x95mm |
环境适应性 | 常温级 | 工作温度:0℃-40℃,5-95% RH,不凝结 |
存储温度:-20℃-70℃,5-95% RH,不凝结 | ||
宽温级 | 工作温度:-20℃-60℃,5-95% RH,不凝结 | |
存储温度:-40℃-75℃,5-95% RH,不凝结 | ||
工业级 | 工作温度:-40℃-65℃,5-95% RH,不凝结 | |
存储温度:-55℃-80℃,5-95% RH,不凝结 |
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